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INESC P&D Brasil assina convénio com Universidade de São Paulo

A Universidade de São Paulo (USP), através da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC), é o mais recente membro da Rede INESC Brasil, rede de cooperação gerida pelo INESC P&D Brasil (IB). Com este passo, o IB completa a segunda fase da sua implementação no Brasil criando uma vasta rede de qualidade singular para o desenvolvimento científico brasileiro.

Em outubro, foi finalizada a formalização do convénio de cooperação tecnológica e desenvolvimento académico. Firmaram o acordo o Diretor Presidente do INESC P&D Brasil e Administrador do INESC TEC  Vladimiro Miranda, o reitor da USP Marco António Zago e o diretor da EESC Paulo Sérgio Varoto.

A cooperação tem como principal objetivo promover a formação de recursos humanos através da realização de projetos científicos e de desenvolvimento conjuntos, apoiando também o intercâmbio de docentes e alunos - o IB servindo de interface entre as escolas da Rede INESC Brasil e de ponte para o INESC TEC. A EESC participará em projetos de P&D & TT (transferência de tecnologia) no âmbito nacional e internacional, em especial na Europa, beneficiando da presença do INESC TEC (Portugal) na rede INESC Brasil.

A EESC é uma das unidades de ensino e investigação da USP, instituição pública reconhecida por diferentes rankings internacionais. A EESC fundada em 1948, em São Carlos – São Paulo, tem contribuído amplamente para a excelência da USP, alavancando o desenvolvimento tecnológico e educacional da cidade, conhecida hoje como “A Capital da Tecnologia”.

Este convénio formalizou um ambiente de cooperação que já tem informalmente vários anos, e que já se concretizou na realização com êxito de parcerias e projetos de P&D. Essa cooperação se reforçará agora nos temas gerais de sistemas de energia elétrica e computação, com alargamento a todas as áreas do INESC P&D Brasil e, através dele, a todos os Centros do INESC TEC.

O investigador com ligação ao INESC TEC referido nesta notícia tem vínculo à seguinte entidade parceira: UP-FEUP.

INESC TEC, outubro de 2015

Créditos foto: Universidade de São Paulo

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